HO

HO微粉主要用于电子产业相关设备类的心脏部分的半导体元件研磨。 为了制造半导体元件，以硅为代表的半导体结晶和化合物半导体等作为材料使用，表面加工没有不均匀，是能够得到均匀研磨精加工的精密研磨微粉。 HO采用严格挑选的材料，通过独特的加工工序具有粒形和硬度特征，高精密研磨微粉。 具有自发刀刃作用，不仅始终带来稳定的研磨能力，还可以缓和划痕的发生。 不仅半导体晶体，透镜、棱镜、玻璃、水晶等也能发挥优异的加工性能。