和越磨料

HeYue Abrasive

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HO

HO微粉主要用于电子产业相关设备类的心脏部分的半导体元件研磨。 为了制造半导体元件,以硅为代表的半导体结晶和化合物半导体等作为材料使用,表面加工没有不均匀,是能够得到均匀研磨精加工的精密研磨微粉。 HO采用严格挑选的材料,通过独特的加工工序具有粒形和硬度特征,高精密研磨微粉。 具有自发刀刃作用,不仅始终带来稳定的研磨能力,还可以缓和划痕的发生。 不仅半导体晶体,透镜、棱镜、玻璃、水晶等也能发挥优异的加工性能。

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