HO微粉主要用于电子产业相关设备类的心脏部分的半导体元件研磨。 为了制造半导体元件，以硅为代表的半导体结晶和化合物半导体等作为材料使用，表面加工没有不均匀，是能够得到均匀研磨精加工的精密研磨微粉。 HO采用严格挑选的材料，通过独特的加工工序具有粒形和硬度特征，高精密研磨微粉。 具有自发刀刃作用，不仅始终带来稳定的研磨能力，还可以缓和划痕的发生。 不仅半导体晶体，透镜、棱镜、玻璃、水晶等也能发挥优异的加工性能。

A是最基本的磨料。又被称为工业的牙齿。由铝矾土、焦炭、 铁屑，在电熔炉中以2000℃的高温熔融中生成、 具有纯度高，结晶好，流动性强，线膨胀系数低，耐腐蚀的特点。其质地致密、硬度高，粒形成球状，适用于制造陶瓷、树脂高固结磨具以及研磨、抛光、喷砂、精密铸造等，还可用于制造高级耐火材料，A制成的磨具适用于磨削抗张较强的金属，如各种通用钢材、可锻铸铁、硬青铜等。

WA是一种人造磨料，以工业氧化铝为原料，在电熔炉中经2000度以上高温熔炼后冷却制成，经粉碎并进行整形而成。是由α型的刚玉晶体构成的高纯度三氧化二铝。表面干净，易于结合剂结合，非常适合用于精密加工与湿式喷砂。WA能够保持锐利和稳定的颗粒形状，可以进行高水准的表面加工、表面美化不影响加工件的颜色。 也适用于无抗拉强度的金属、玻璃、水晶、半导体晶体等的精抛，WA具有化学惰性，耐受高温，有极高的绝缘性。适用于高级耐火材料及其他陶瓷的添加剂。

黑碳化硅是以石油焦和优质硅石为主要原料,通过电阻炉高温冶炼而成，经冶炼成的结晶体纯度高，硬度大，与 GC 相同， α型六方晶体构成。C虽然纯度、硬度略低于GC，但韧性高。由于它非常坚硬，防火性极高，即使在高温下也具有化学稳定性，所以它适用于耐火材料，以及半导体晶体的精研磨与切割加工、精密磨石材料，也最适合铸铁、黄铜、铜、铝、石材、光学玻璃等的精抛。另外也广泛应用于精加工用砂轮、砂纸等涂附磨料产品中。

绿碳化硅是以石油焦和优质硅石为主要原料,通过电阻炉高温冶炼而成，经冶炼成的结晶体纯度高，硬度大，属六方晶体，其硬度仅次于金刚石，从化学角度分析，在常温下非常稳定。因此，不会被化学制剂、药品等侵蚀，GC通过破碎自身产生尖锐的磨削刃，具有优秀的研磨能力。 GC 不仅可以作为研磨材料广泛用于硅晶片、水晶产品的精抛或切割。还应用于硬质金属和刀具类的加工，铜合金等软质金属、光学玻璃的精密研磨，以及超精加工研磨砂轮的材料。因电性上具有半导体的性质，在热性上导热性良好，并耐高温，所以还被用于散热部件的材料、耐火材料以及泡沫陶瓷、高级陶瓷的应用。